产品介绍

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产品介绍

MXO37系列产品基于IHR技术研制,采用小型化密封封装,适用于恶劣工作环境。提供超低功耗,短启动时间的同时提供高温度稳定性、低相位噪声性能以及非常小的相位抖动,个别型号产品更具有非常强的抗冲击震动的性能。


MXO37-8.pdf

MXO37/8(S)系列产品,DIP8封装,基于IHR技术研制,频率范围8-100MHz。在小型化基础上支持超低功耗,短启动时间的同时,提供高温度稳定性及低相位噪声性能,同时可提供SMD封装产品。


MXO37-8D.pdf

MXO37/8D系列产品频率范围8-100MHz,基于IHR技术研制,采用真空一体化设计,体积小,具有很高温度稳定性,低相位噪声低老化率,短启动时间。具有很好的环境适应性,可以抵抗500g@1mS的冲击和30g@0-2000Hz的震动。



MXO37-8P.pdf



MXO37-8PS-T_new.pdf


MXO37-14.pdf

MXO37/14(S)系列产品,DIP14封装,基于IHR技术研制,频率范围8-100MHz。在小型化基础上支持超低功耗,短启动时间的同时,提供高温度稳定性、低相位噪声性能及相位抖动。可定制8mm厚度产品,同时可提供SMD封装产品。


MXO37-14D.pdf

MXO37/14D系列产品频率范围8-100MHz,基于IHR技术研制,采用真空一体化设计,体积小,具有很高温度稳定性,低相位噪声低老化率,短启动时间。具有很好的环境适应性,可以抵抗500g@1mS的冲击和30g@0-2000Hz的震动。



MXO37-14P.pdf



MXO37-14L.pdf

MXO37/14L系列产品,基于IHR技术研制,采用真空一体化设计,体积小,具有很高温度稳定性,低相位噪声低老化率,短启动时间。


MXO37H-14.pdf

MXO37H/14(S)系列产品,DIP14封装,基于IHR技术研制,通过倍频方式使频率范围达到30-300MHz。低功耗,高温度稳定性,低老化率,可提供SMD封装产品。


MXO37H-14D.pdf

MXO37H/14D系列产品,基于IHR技术研制,采用真空一体化设计,体积小,具有很高温度稳定性,低相位噪声低老化率,短启动时间,可以抵抗高强度冲击及震动的特性,具有很好的环境适应性。


MXO37H-R.pdf

MXO37H/R系列产品基于IHR技术研制,采用密封封装,通过倍频方式使频率范围达到30-300MHz,适用于恶劣工作环境。超低功耗,短启动时间的同时,提供高温度稳定性、低相位噪声性能及相位抖动。


MXO37R.pdf

MXO37/R系列产品基于IHR技术研制,采用密封封装,适用于恶劣工作环境。超低功耗,短启动时间的同时,提供高温度稳定性、低相位噪声性能及相位抖动。

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